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国瓷材料4月18日在机构调研时表示，2023年公司MLCC介质粉体销量水平相较2022年低迷的市场环境已取得明显提升，预计2024年行业复苏仍将继续延续。公司MLCC内外电极浆料已配合客户成功开发并量产了多种规格型号的高容浆料、车规级专用浆料、射频专用浆料等产品，市场份额有望持续提升。另外，公司将推进MLCC系列产品在行业头部客户的验证，部分产品已取得积极进展。
记者获悉，近日，由晶合集成自主研发的40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板。该产品提供设计更小尺寸元件，可集成更多功能器件，实现更快响应速度和更低功耗，技术工艺已达国际主流水平。晶合集成
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